是国内规模领先的电子级功能粉体新材料企业，已形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，多品类规模齐备的产品布局，下游应用领域包括了各类环氧塑封料（EMC、LMC、GMC等）、底部填充材料、电子电路基板材料、热界面材料等。

  具体来看，半导体封测是联瑞新材的主要下游领域之一，其球形硅微粉多应用在环氧塑封料领域，与封装市场高度相关。

  2024年上半年，半导体市场需求回暖，业内预计2024-2025年半导体销售市场有望实现强劲增长。联瑞新材上半年紧抓行业发展机遇，整体业务收入同比增长，产品结构逐步优化，高阶品占比提升，利润同比获得增长。2024年上半年，联瑞新材实现营业收入4.43亿元，同比增长41.15%；实现归母净利润1.17亿元，同比增长60.86%；实现扣非净利润1.06亿元，同比增长70.32%。

  未来，在生成式AI、HPC等浪潮推动下，先进封装市场有望保持稳定增长。根据Yole数据，2023年全球先进封装市场规模达到378亿美元，2024年市场规模有望实现13%增幅，至2029年有望达到695亿美元。先进封装工艺更复杂、对包封材料各项物化性能要求更高，因此除了拉动电子级填料出货增长以外，也带动高的附加价值高端填料产品放量。

  此外，联瑞新材核心产品另一主要应用领域在覆铜板市场，行业需求与覆铜板及其下游PCB市场保持高度相关，且受到消费电子等终端需求影响。Prismark预测，2023-2028年全球PCB产值年复合增长率预计达到5.4%，进而带动覆铜板及上游硅微粉填料需求的增长。同时，AI浪潮下高速覆铜板、封装基板等高端产品需求的增长，亦有望拉动覆铜板用高端硅微粉填料的增长。

  联瑞新材半年报显示，先进芯片封装材料、液态灌封材料、高频高速覆铜板需求的增长，带动了更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如LowDf（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求量开始上涨。联瑞新材依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具备行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，能够精准满足新一代HPC、5G通信用高频高速基板以及新一代芯片封装材料的低传输损耗、低传输延时、高耐热、高导热、高可靠性的要求。

  作为国内行业有突出贡献的公司，联瑞新材自创建以来，始终专注于先进无机非金属粉体材料领域的研发、制造，拥有40年无机非金属粉体材料领域的研发经验和技术积累，拥有独立自主的系统化知识产权。目前，联瑞新材已成为国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业，成功入选国家制造业单项冠军示范企业。

  据联瑞新材在2023年年报中披露，该公司曾多次承担科技部科技专项研究、江苏省科技成果转化项目和江苏省发改委重点项目专项，其承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”荣获中国建材联合会/中国硅酸盐学会科学技术进步类一等奖。截至2024年6月30日，联瑞新材累计获得知识产权117项，其中发明专利51项，实用新型专利58项，外观设计专利3项，软件著作权5项。

  经过多年的发展，联瑞新材基本上实现了与诸多应用领域的领先企业建立广泛且有梯度的合作伙伴关系。优质的客户资源有利于联瑞新材未来主要经营业务收入的稳定增长。

  “联瑞新材成立四十年，一直是一个稳健型企业。我们从始至终着重在研发技术和产品的质量上的投入。现在我们产品的质量的一致性和稳定能力，以及我们面对客户的真实需求和反馈的响应速度，都在客户心目当中获得了良好地位。”联瑞新材董秘柏林告诉第一财经，面向未来，联瑞新材始终以成为客户信赖的合作伙伴作为目标和愿景，并为此不断努力。未来联瑞新材将继续深耕技术创新，不间断地积累人才，同时也会健全公司制度，提升信息化水平，向外深度拓展。