填料
联瑞新材：HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高在纯度、杂质、颗粒操控方面要求愈加严厉
作者：开云kaiyun登录网页 发布时间：2024-10-30 12:52:49
证券之星音讯，联瑞新材(688300)08月30日在投资者联系平台上答复投资者关怀的问题。
投资者：公司在HBM事务方面上半年已批量供给Lowα球硅和Lowα球铝等产品，下半年起公司是不是将大幅度的进步销量供给日韩客户？
联瑞新材董秘：敬重的投资者：您好！HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒操控方面要求愈加严厉。公司部分封装资料客户是日韩等全球有名的公司，公司已配套并批量供给了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，现在市场趋势向好。感谢您的注重！
联瑞新材董秘：敬重的投资者：您好！公司在十多年前展开了化学合成制备球硅的有关技术开发作业，现已把握了相关化学合成制备高性能球硅的关键技术，部分产品已完成了批量出售。感谢您对公司的注重！
投资者：公司在注重搞好本身成绩一起也应该注重公司的市值办理，实在保护保护投资者利益。主张公司回购或许增持，主张公司实施中期分红，添加每年分红份额，拟定长时间分红方案！
联瑞新材董秘：敬重的投资者：您好！感谢您的注重，已收到您的主张。公司历来分外的注重投资者报答，自2019年上市以来，公司累计现金分红金额达2.88亿，而且每年现金分红占归母净利润份额均高于30%，2023年度公司现金分红金额占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润份额为53.38%。未来公司办理层将持续做好运营发展规划，不断的进步企业办理、效益水平，更好的传递公司价值，持续尽力做好投资者报答，力求完成公司价值与股东价值最大化。感谢您对公司的注重！
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