联瑞新材(688300) 投资要点 高阶品占比逐步提升。2024年前三季度，公司实现营业收入6.94亿元，同比增长35.79%；实现归属于上市公司股东净利润1.85亿元，同比增长48.10%；实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润1.69亿元，同比增长57.52%；报告期内，公司紧抓行业发展机遇，整体业务收入同比增长，产品结构逐步优化，高阶品占比逐步提升。2024年前三季度公司销售至EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板（CCL）等电子封装材料领域的整体营收占比在7成左右，销售至热界面材料等其它领域的产品占营收3成左右。从10月份客户的下单情况去看，相较于第三季度，部分下业的库存正在得以改善，并且高端需求在继续提升，展望2024年四季度相对谨慎乐观。 Lowα球形氧化铝保持比较高增速。叠层封装技术是目前提高封装密度的主要方式之一，通常的做法是将多个芯片叠加，以达到提高封装密度的目的，但这样的形式会导致芯片产生的热量难以排到外部，并且当该技术用于存储芯片时，还需对于叠层封装中的填料以及热界面材料层中的填料的放射性元素进行管控，Lowα球形氧化铝很好的解决了在存储领域高密度叠层封装所遇到的问题。公司Lowα球形氧化铝系列新产品放射性元素铀（U）和钍（Th）含量均低于5ppb级别，最低可低于1ppb级别，并且具有高密度，表面十分光滑等优良性能，已稳定批量配套行业领先客户。2024年前三季度，公司Lowα球形氧化铝保持比较高增速。 研发驱动创新和产品升级迭代。公司基本的产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法制备的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、热界面材料、先进毫米波雷达、光伏电池胶黏剂、电气绝缘、3D打印等下游应用领域的先进的技术，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉，低CUT点Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料研究开发。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入9.6/12.2/15.5亿元，实现归母净利润分别为2.58/3.35/4.41亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为39倍、30倍、23倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 研发失败的风险；技术失密和核心技术人员流失的风险；市场之间的竞争加剧的风险；宏观环境风险。

  联瑞新材(688300) 投资要点 2024年10月30日，公司发布2024年第三季度报告。 24Q3业绩同环比双增，高阶品占比持续提升 得益于高阶品营收占比提升，继24Q2营收/利润均创历史上最新的记录后，24Q3公司业绩实现同环比双增长。24Q3公司实现盈利收入2.50亿元，同比增长27.25%，环比增长3.85%；归母净利润0.67亿元，同比增长30.10%，环比增长2.40%；扣非归母净利润0.64亿元，同比增长40.07%，环比增长5.98%；毛利率42.73%，同环比基本持平。 根据2024年11月投资者调研纪要，公司表示从10月客户下单情况看，相较Q3，部分下业库存正得以改善，且高端需求持续提升，展望24Q4相对谨慎乐观。 持续聚焦高端下游应用，年产2.52万吨项目投产在即 2024年前三季度公司销售至EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板（CCL）等电子封装材料领域的产品营收占比约70%，销售至热界面材料等其它领域的产品营收占比约30%。 公司持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，并慢慢地增加高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。 公司已掌握Lowα球硅从原料到产品的全流程的关键技术，Lowα球硅已在相关客户稳定供应数年并获得客户认可。公司Lowα球铝放射性元素铀和钍含量均低于5ppb级别，最低可低于1ppb级别，并且具有高密度，表面十分光滑等优良性能，已稳定批量配套行业领先客户；2024年前三季度，Lowα球铝保持比较高增速。 公司研发创新项目顺利推进。高性能基板用高介电低损耗球形二氧化钛开发项目、热界面材料用氮化铝开发项目、热界面材料用氮化硼开发项目和先进封装用亚微米球形硅微粉关键研发技术项目等进入工程化阶段；超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目已实现产业化并结题。公司后续研发重点方向包括：1、围绕集成电路封装材料（EMC、LMC、GMC、UF等）市场需求，对具有更低放射性、更低CUT点等特性的产品持续开发；2、围绕更低介电损耗等参数产品持续研发，以满足覆铜板产品升级的需求；3、围绕材料的导热性能提升，持续研发。部分导热材料如氮化物，持续优化产品设计，使得性能与成本达到客户的需求，为后续大批量导入打下基础。4、持续提升产品检验检验测试能力，并不断加深对关键核心装备的研究。 产能方面，公司电子级功能粉体材料项目整体的结构建设已完成，预计12月竣工投产，将形成年产2.52万吨电子级功能粉体材料产品生产能力。项目中部分产品为球形硅微粉高纯原料，可实现用户对电子级功能粉体材料的小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等不同特性要求。 投资建议：我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024-2026年，公司营收分别为9.62/12.32/15.27亿元，增速分别为35.2%/28.0%/24.0%，归母净利润分别为2.62/3.43/4.42亿元，增速分别为50.4%/31.2%/28.8%；PE分别为38.7/29.5/22.9。公司凭借在无机填料和颗粒载体行业雄厚的技术实力，实现高尖端应用产品批量出货，同时积极实施多项举措高筑球形粉体核心竞争力，充分把握发展良机，未来成长动力足。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求没有到达预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场之间的竞争加剧风险，产能扩充进度没有到达预期的风险，系统性风险等。

  联瑞新材(688300) 事件描述 公司发布2024年第三季度报告，前三季度公司实现盈利收入6.94亿元，同比增加35.79%；实现归母净利润1.85亿元，同比增加48.10%；基本每股盈利为1.00元。 事件点评 公司业绩符合预期。单季度来看，公司Q3实现盈利收入2.50亿元，同比增加27.25%，环比增加3.85%；实现归母净利润0.67亿元，同比增加30.10%，环比增加2.40%；基本每股盈利为0.36元。 产品结构持续优化，三季度LNG价格持续上涨致成本增加。公司持续优化 产品结构，高阶品占比不断的提高，带动公司业绩增长；第三季度公司研发投入为1416万元，同比增加4.15%，占据营业收入比例为5.66%。据国家统计局数据，三季度LNG均价为4826元/吨，同比增加20%，环比增加14%，增加了熔融类硅微粉成本，公司Q3毛利率为42.73%，同比减少0.04pct，环比减少0.06pct。 HBM持续供不应求，或长期利好公司业绩。据Gartner预测，由于AI相关半导体需求持续增加以及电子生产复苏推动，2024、2025年全球半导体收入预计将分别增长18.8%、13.8%。其中，HBM市场仍处于高成长阶段，随着AI服务器持续布建，GPU算力与存储器容量都将迎来升级，推动了HBM规格和容量的提升。据微软预估，受人工智能需求催化，HBM需求将大幅度的增加，若以2022年为基准，至2029年时HBM需求将增长35倍多。随着HBM3e的量产以及产能的逐步扩张，有望持续带动公司高端硅微粉出货量增加。 投资建议 预计公司2024-2026年分别实现净利润2.55\3.14\3.84亿元，EPS分别为1.37\1.69\2.07，对应公司10月30日收盘价52.47元，2024-2026年PE分别为38.3\31.1\25.4，维持“买入-B”评级。 风险提示 市场开拓没有到达预期；原材料价格大大波动；产能建设进度不及预期；技术失密或核心技术人员流失等。

  联瑞新材(688300) 事项： 公司发布2024年三季报，24Q3实现营收2.50亿元，yoy+27.25%；实现归母净利润0.67亿元，yoy+30.10%；归母扣非净利润0.64亿元，yoy+40.07%；2024年前三季度实现营收6.94亿元，yoy+35.79%；实现归母净利润1.85亿元，yoy+48.10%；归母扣非净利润1.69亿元，yoy+57.52%。 平安观点： 产品销量增长、结构优化，高阶球形粉持续增收。公司高阶球形产品销售规模增长、占比提升，带动公司整体业务收入实现较好增长，前三季度销售毛利率同比提升2.23个百分点至42.16%。同时，公司将继续围绕集成电路封装材料（EMC、LMC、GMC、UF等）市场需求，对具有更低放射性、更低CUT点等特性的产品进行开发；围绕更低介电损耗等参数产品持续研发，以满足覆铜板行业产品升级的市场需求；致力于材料的导热性能提升，部分导热材料如氮化物持续优化产品设计，使得性能与成本达到客户的需求；持续提升产品的检验检测能力，并不断加深对关键核心装备的研究。 大规模电子级硅微粉项目将建成，产能规模稳步爬升。公司2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目加快建设中，计划2024年下半年建成投产，主要规划生产原料角硅，可进一步加工成球硅；同时，拟投资1.29亿元建设的先进集成电路用超细球形粉体产线将增加超细球形粉体产能3000吨，预计2025年投产，主要用于高频高速覆铜板、IC载板等高端领域。 合理进行成本管控，各项期间费用率下调。2024年前三季度公司总期间费用率为14.03%，较2023年同期的15.16%下降1.13个百分点；24Q1-Q3销售、管理、研发、财务费用率分别为1.15%、6.35%、6.25%、0.28%，相较2023年同期的1.53%、7.53%、6.81%、-0.70%，除财务费用外，其余各项期间费用率同比均有所下降。 ifind 声明内容。 投资建议：公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先，同时在HBM存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有批量供货，后续新建的2.52万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目和3000吨先进集成电路用超细球形粉体产线建成，产能逐步释放，将进一步提升公司整体规模和高阶产品占比，巩固公司在该领域的领先地位。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩有望维持良好增势，预计2024-2026年实现归母净利润2.56、3.33、4.18亿元（较原值2.61、3.35、4.20亿元小幅下调，结合三季报披露数据情况，小幅下调了角形硅微粉产量），对应2024年10月30日收盘价的PE分别为38.1、29.3、23.3倍。终端行业基本面逐渐转暖，公司产能规模有望增加，高阶产品占比提升，维持“推荐”评级。 风险提示：1、下游需求可能不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或上行周期拐点再延后，则将导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法保持增长态势。

  联瑞新材(688300) 投资要点： 2024H1公司净利润实现快速增长。公司产品包括利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；球形粒子包括火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法制备的亚微米级球形粒子。此外产品包括经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。公司预计2024年上半年归母净利润1.1-1.25亿元，同比增加51%到71%，扣非后归母净利润1-1.1亿元，同比增加61%到77%，以此测算预计二季度扣非归母净利润0.54-0.64亿元，环比增长17%-39%，同比增长38%-64%。主要原因在于2024年上半年整体市场需求回暖，公司紧抓行业发展机遇，整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，高阶品占比增长，利润同比获得较大幅度提升。 公司持续布局高端球形产品。公司聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用。持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉，低CUT点Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。 2024年3月公司拟投资约1.3亿元用于先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。该项目设计产能为3000吨/年，项目建设周期12个月，位于连云港市经济开发区。该项目投资将持续满足5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等领域的客户需求，不断完善公司球形产品的产能布局。 盈利预测与投资评级。我们预计公司2024-2026年归母净利润2.46亿元、3.06亿元和3.63亿元（24-25年原预测为3.24亿元和4.25亿元），对应EPS分别为1.32元、1.65元和1.95元（24-25年原预测为2.60元和3.41元）。参考同行业可比公司估值，我们认为公司作为半导体封装材料细分行业龙头，受益于国产化替代以及高端应用需求增长，合理估值为2024年PE40倍，对应目标价52.80元（原目标价为74.48元，2023年PE38倍，1.49-for-1拆股后相当于49.98元，+6%），维持优于大市评级。 风险提示：扩产项目投产不及预期；下游需求不及预期风险。

  联瑞新材(688300) 事件描述 公司发布2024年半年度报，2024年上半年实现营收4.43亿元，同比增加41.15%；实现归母净利润1.17亿元，同比增加60.86%；实现扣非归母净利润1.06亿元，同比增加70.32%。 事件点评 公司业绩符合预期。上半年半导体市场需求回暖，公司整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，利润同比获得较大幅度的提升。单季度来看，公司二季度实现营收2.41亿元，同比增加42.60%，环比增加19.18%；实现归母净利润0.66亿元，同比增加48.49%，环比增加27.36%；实现扣非归母净利润0.60亿元，同比增加53.12%，环比增加32.02%。 LNG价格降低与产品结构优化增厚公司毛利。据国家统计局数据，2024年上半年LNG均价为4364.15元/吨，同比减少12.96%；其中二季度均价为4219.37元/吨，同比增加0.13%，环比减少6.80%，降低了球形硅微粉成本（球形硅微粉中燃料与动力成本占比约50%）。2024上半年公司综合毛利率为41.84%，同比增加3.70pct；净利率为26.50%，同比增加3.25pct。其中，二季度毛利率为42.79%，同比增加3.30pct，环比增加2.08pct；净利率为27.30%，同比增加1.08pct，环比增加1.75pct。 集成电路需求复苏与HBM供不应求，持续利好公司业绩。我国电子信息制造业整体增势明显，据工信部统计，上半年我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.3%；主要产品中，手机产量7.52亿台，同比增长9.7%；微型计算机设备产量1.57亿台，同比增长1%；集成电路产量2071亿块，同比增长28.9%，带动EMC与CCL需求量同比大幅增长。据MarketResearchFuture预测，HBM市场在未来几年的年均复合增长率将达到26.10%；HBM需求增长带动公司高端硅微粉出货量增加，产品结构进一步优化，盈利能力 或持续提升。 投资建议 预计公司2024-2026年分别实现净利润2.55\3.11\3.85亿元，EPS分别为1.37\1.67\2.07，对应公司8月27日收盘价42.48元，2024-2026年PE分别为30.9\25.4\20.5，维持“买入-B”评级。 风险提示 市场开拓不及预期；原材料价格大幅度波动；产能建设进度没有到达预期；技术失密或核心技术人员流失等。

  联瑞新材(688300) 投资要点 2024年8月25日，公司发布2024年半年度报告。 需求回暖叠加产品结构优化，24Q2营收/利润创历史新高 由于半导体市场需求回暖，加之公司紧抓行业发展机遇，24H1公司整体业务收入同比增长；此外，公司持续优化产品结构，高阶产品占比增长，24H1利润同比实现大幅增长。 24H1公司实现盈利收入4.43亿元，同比增长41.15%；归母净利润1.17亿元，同比增长60.86%；扣非归母净利润1.06亿元，同比增长70.32%；毛利率41.84%，同比提升3.69个百分点。 单季度看，24Q2公司营收、归母净利润和扣非归母净利润均创历史新高。24Q2公司实现盈利收入2.41亿元，同比增长42.60%，环比增长19.18%；归母净利润0.66亿元，同比增长48.49%，环比增长27.36%；扣非归母净利润0.60亿元，同比增长53.12%，环比增长32.02%；毛利率42.79%，同比提升3.30个百分点，环比提升2.08个百分点。 持续聚焦高端下游应用，多个研发项目进展显著 公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。公司已掌握lowα球硅从原料到产品的全流程的关键技术，Lowα球硅已在相关客户稳定供应数年并获得客户认可；2024年以来公司lowα球硅产品营销售卖呈增长趋势，产能可满足市场需求。 公司多个研发创新项目顺利推进。高性能基板用高介电低损耗球形二氧化钛开发项目、热界面材料用氮化铝开发项目、热界面材料用氮化硼开发项目和先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术研发项目等进入工程化阶段；超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目已实现产业化并结题。 AI、HPC等领域的技术创新正加速迭代，推动着CPU、GPU、存储、PCB、散热等领域的硬件升级，带动了先进芯片封装材料、高频高速覆铜板等领域需求，进而对于更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如LowDf（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。以HBM为例，需要用到TOPCUT20μm以下的Lowα球硅和Lowα球铝产品。公司产品作为关键填充材料已应用于EMC、LMC、GMC、UF、高频高速覆铜板等产品，可满足MUF、CUF、晶圆级封装等多种先进封装形式的要求，并已实现对行业领先客户的销售。 投资建议：鉴于公司高端产品放量顺利，我们调整此前对公司的业绩预测。预计2024-2026年，公司营收分别为9.62/12.32/15.27亿元（前值为9.00/11.00/12.81亿元），增速分别为35.2%/28.0%/24.0%，归母净利润分别为2.62/3.43/4.42亿元（前值为2.40/3.00/3.60亿元），增速分别为50.4%/31.2%/28.8%；PE分别为30.7/23.4/18.1。公司凭借在无机填料和颗粒载体行业雄厚的技术实力，实现高尖端应用产品批量出货，同时积极实施多项举措高筑球形粉体核心竞争力，充分把握发展良机，未来成长动力足。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

  联瑞新材(688300) 投资要点 业绩略超预期，单季度业绩创历史新高。2024H1公司实现营业收入/归母净利/扣非归母净利4.43/1.17/1.06亿元，同比分别+41.2%/+60.9%/+70.3%。24Q2单季度公司实现收入/归母净利/扣非归母净利2.41/0.66/0.60亿元，同比+42.6%/+48.5%/+53.1%，环比+19.2%/+27.4%/+32.0%，收入/归母净利/扣非净利均创历史新高。业绩略超预期，主要由于行业需求回暖，以及公司产品结构优化，高阶产品占比提升。 需求回暖，成长加快。1）行业需求回暖：EMC已呈现需求回暖趋势并有望持续向好，中长期看先进封装成长性望形成持续拉动。CCL景气度有所提升，且受AI大发展拉动，高速覆铜板增长望更快；2）行业格局好：多年积累帮助公司在全球供应链中实现领先优势，直接和日资企业竞争；3）产业链稀缺性：公司高端品如TOP CUT20um以下球硅和Lowα球铝在HBM等领域已实现批量供货，在客户及产品端均形成卡位优势，供应优先级大幅提升，有望成为AI产业趋势中最受益标的。 高阶品占比持续提高，盈利能力逐步提升。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领先的先进技术，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。公司加快客户新品验证，以及海外客户认证增加，有望带动高附加值产品放量。公司产品结构优化，带动盈利能力逐步提升，24H1公司毛利率/净利率分别为41.8%/26.5%，同比分别提升3.7/3.3pct；从23Q1-24Q2单季度毛利率变动来看，公司毛利率分别为36.6%/39.5%/42.8%/37.6%/40.7%/42.8%，整体呈现逐步走高态势，趋势有望延续。 注重研发，核心竞争力持续增强。2024H1公司研发费用2920万，同比增长37.9%，研发费用率6.6%，保持在较高水平。报告期内公司持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求，持续夯实核心技术优势。 盈利预测与投资建议：公司具备产品序列/技术/服务等优势，打破海外垄断，核心客户几乎全覆盖。先进封装及高速覆铜板领域都已有相关供货奠定未来放量基础，导热用球铝望带来第二成长曲线。考虑到公司产品结构优化，我们略微上调球硅产品均价假设，调整后24-26年归母净利润为2.6、3.6、4.6亿元（原24-26年盈利预测为2.5、3.5、4.6亿元），对应PE为29.6、21.3、16.3倍，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料及能源价格大幅波动、汇率变动风险。

  联瑞新材(688300) 事项： 公司发布2024年半年报，24H1实现营收4.43亿元，yoy+41.15%；实现归母净利润1.17亿元，yoy+60.86%；归母扣非净利润1.06亿元，yoy+70.32%；销售毛利率为41.84%，同比提升3.69个百分点。 平安观点： 高阶产品占比提升，持续发力高性能球形粉体。公司已掌握low α球硅从原料到产品的全流程关键技术，产品已经在相关客户稳定供应了数年并获得认可，销售额呈现增长趋势。今年以来，公司聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉体。产品结构优化，高阶品占比提升，带动公司销售毛利率同比提升3.69个百分点至41.84%。 在建项目加速推进，产能提升在即。公司现有综合产能约15万吨，新建项目投产将增加2.82万吨产能，其中3000吨属高附加值的超细球形粉体。2023年10月25日公司公告的2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目加快建设中，本期增加金额约3911万元，计划2024H2建成投产，主要规划生产原料角硅；2024年3月25日公告的计划投资1.29亿元建设先进集成电路用超细球形粉体产线，将增加超细球形粉体产能3000吨，预计2025年投产，大多数都用在高频高速覆铜板、IC载板等高端领域。 持续加大研发投入力度，降低销售和管理费用率。2024H1公司投入研发费用约2920万元，同比增加37.87%，占营业收入的比例为6.59%，报告期内，公司持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研发。其他期间费用方面，2024H1公司销售、管理、财务费用率分别为1.16%、6.47%、0.04%，2023年同期分别为1.52%、7.76%、-1.17%，销售和管理费用率下降明显。 投资建议：公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先，同时在HBM存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有小批量供货。后续新建的2.52万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目和3000吨先进集成电路用超细球形粉体产线建成和产能逐步释放，将进一步提升公司规模和优化高阶产品结构，同时巩固公司在该领域的龙头地位。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩实现超预期高增，预计2024-2026年有望实现归母净利润2.61、3.35、4.20亿元（较原值2.34、3.03、4.00亿元上调，主要是公司产品结构优化、高阶产品占比提升，因此上调产品单价和毛利率，同时在建项目加快推进，年内部分项目有望投产实现量增），对应2024年8月23日收盘价的PE分别为29.0、22.7、18.0倍。看好公司产能逐步释放、产品升级迭代，有望向高端应用领域持续渗透，维持“推荐”评级。 风险提示：1、下游需求不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或拐点再延后，则导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法重回增长。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。5、测算主观性偏差风险。

  联瑞新材(688300) 投资要点 2024年7月14日，公司发布2024年半年度业绩预增的自愿性披露公告。 市场回暖叠加产品结构优化，24Q2利润创历史新高 由于整体市场需求回暖，加之公司紧抓行业发展机遇，24H1公司整体业务收入同比增长；此外，公司持续优化产品结构，高阶产品占比增长，24H1利润同比实现大幅增长。 24H1公司预计实现归母净利润1.10~1.25亿元，与上年同期相比增加0.37~0.52亿元，同比增长51%~71%；扣非归母净利润1.00~1.10亿元，与上年同期相比增加0.38~0.48亿元，同比增长61%~77%。 单季度看，24Q2公司归母净利润和扣非归母净利润均创历史新高。24Q2公司预计实现归母净利润0.58~0.73亿元，同比增长31.60%~65.44%，环比增长12.87%~41.90%；扣非归母净利润0.54~0.64亿元，同比增长38.62%~64.08%，环比增长19.51%~41.47%。 持续完善球形无机粉体产品布局，年产2.52万吨电子级粉体项目预计年底投产 公司持续完善球形无机粉体产品布局，2023年推出多种规格低CUT点Low α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，并加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。 HBM需要用到TOPCUT20um以下的Lowα球硅和Lowα球铝产品。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品。公司已掌握lowα球硅从原料到产品的全流程的关键技术，Lowα球硅已在相关客户稳定供应数年并获得客户认可；Lowα球铝也已实现小批量销售。 根据连云港新闻2024年7月消息，公司电子级功能粉体材料项目主体结构建设已完成，预计8月带料调试，12月竣工投产，将形成年产2.52万吨电子级功能粉体材料产品生产能力。项目中部分产品为球形硅微粉高纯原料，可满足客户对电子级功能粉体材料的小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等不同特性要求。 投资建议：我们维持此前业绩预测。预计2024-2026年，公司营收分别为9.00/11.00/12.81亿元，增速分别为26.4%/22.2%/16.5%，归母净利润分别为2.40/3.00/3.60亿元，增速分别为37.9%/25.2%/19.7%；PE分别为41.6/33.2/27.7。公司凭借在无机填料和颗粒载体行业雄厚的技术实力，实现高尖端应用产品批量出货，同时积极实施多项举措高筑球形粉体核心竞争力，充分把握发展良机，未来成长动力足。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产

  联瑞新材(688300) 事件描述 公司发布2024年半年度业绩预增公告，预计2024年上半年实现归母净利润1.10-1.25亿元，同比增加0.37-0.52亿元，同比增速为51%-71%。 事件点评 公司业绩符合预期。根据公司业绩预告折算2024年上半年每股收益为0.59-0.67元，符合预期。报告期内整体市场需求回暖，产品结构进一步优化，利润同比获得较大幅度的提升。单季度来看，公司二季度实现归母净利润0.58-0.73亿元，同比增加48%-87%，环比增加28%-61%。 集成电路需求复苏与HBM供不应求，持续利好公司业绩。我国电子信息制造业整体增势明显，据工信部统计，1-5月我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.8%；主要产品中，手机产量6.2亿台，同比增长10.6%；微型计算机设备产量1.28亿台，同比增长1.9%；集成电路产量1703亿块，同比增长32.7%，带动EMC需求量同比大幅增长。AI服务器的兴起推动了PCB需求的反弹，全球PCB行业的景气度正在上升，2024年1-5月美国PCBBB值（订单出货比）均值为1.03，较去年的0.92有明显增长。据TrendForce预测，2024年的HBM需求增长率近200%，2025年有望再翻倍；HBM需求增长带动公司高端硅微粉出货量增加，产品结构进一步优化，盈利能力或持续提升。 LNG价格降低增厚公司毛利，产品结构持续优化。据国家统计局数据，2024年上半年LNG均价为4364.15元/吨，同比减少12.96%；其中二季度均价为4219.37元/吨，同比增加0.13%，环比减少6.80%，降低了公司熔融类硅微粉成本。随着下游市场需求回暖，公司紧抓行业发展机遇，快速优化产品结构，高附加值产品占比增加，进一步提升公司盈利能力。 投资建议 预计公司2024-2026年EPS分别为1.31\1.78\1.98，对应公司7月12日收盘价51.37元，2024-2026年PE分别为39.1\28.9\26.0，维持“买入-B”评级。 风险提示 市场开拓不及预期；原材料价格大幅波动；产能建设进度不及预期；技术失密或核心技术人员流失等。

  联瑞新材(688300) 投资要点 事件：2023年公司实现营业收入/归母净利/扣非归母净利7.12/1.74/1.50亿元，同比分别+7.5%/-7.6%/+0.2%。其中23Q4单季度实现收入/归母净利/扣非归母净利2.01/0.49/0.43亿元，同比+15.3%/-13.7%/+32.6%，环比+2.1%/-5.1%/-6.1%。24Q1公司实现收入/归母净利/扣非归母净利2.02/0.52/0.46亿元，同比+39.5%/+79.9%/+100.0%，环比+0.7%/+5.1%/+6.7%。 23年经营稳健，需求回暖成长望加快。面对23H1全球终端市场需求疲软，23H2下游需求稳步复苏的经营环境，2023年角形无机粉体销量7.1万吨，YOY+3.0%，球形无机粉体销量2.6万吨，YOY+8.4%。我们预计2024年公司增长望加快，从行业和公司的维度来看：1）行业需求回暖：EMC已呈现需求回暖趋势并有望持续向好，中长期看先进封装成长性望形成持续拉动。CCL景气度有所提升，且在高速方面进展加快；2）行业格局好：多年积累帮助公司在全球供应链中实现领先优势，直接和日资企业竞争；3）产业链稀缺性：公司高端品如TOP CUT20um以下球硅和Lowα球铝在HBM等领域已实现批量供货，在客户及产品端均形成卡位优势，供应优先级大幅提升，有望成为AI产业趋势中最受益标的。 注重研发，高端品份额望持续提升。公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，2023年公司研发费用率6.7%，同比提升0.8pct。2024年3月，公司公告拟投资1亿元建设IC用先进功能粉体材料研发中心，拟投资1.29亿实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，进一步加大高端品的研发及投入力度。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领先的先进技术，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。公司加快客户新品验证，以及海外客户认证增加，有望带动高附加值产品放量。 盈利预测与投资建议：公司具备产品序列/技术/服务等优势，打破海外垄断，核心客户几乎全覆盖。先进封装用球硅、球铝（如HBM相关）都已有相关供货奠定未来放量基础，导热用球铝亦望带来第二成长曲线。考虑到终端需求回暖，我们略微上调24-26年归母净利润为2.5、3.5、4.6亿元（原24-25年盈利预测为2.5、3.1亿元），对应PE为35.4、24.9、18.9倍，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料及能源价格大幅波动、汇率变动风险。

  联瑞新材(688300) 事件描述 公司发布2024年第一季度度报告，实现营收2.02亿元，同比增加39.46%；实现归母净利润0.52亿元，同比增加79.94%；扣非归母净利润为0.46亿元，同比增加99.97%；基本每股收益为0.28元。 事件点评 公司Q1营收与净利润同比大幅增长，高端产能放量优化产品结构。一季度下游应用领域景气度有所回升，公司销售订单量增加，销售收入同比增加39.46%，环比增加0.72%。公司紧盯环氧塑封料、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化与市场需求，持续跟进研发投入；Q1研发投入0.13亿元，同比增加34.62%，占营收比例为6.42%。超纯、超细以及low-α 球硅、球铝等高端产能持续放量，销售结构不断优化，使得公司净利润增速大于收入增速，Q1归母净利润同比增加79.94%，环比增加5.12%。 LNG价格降低增厚公司毛利，持续受益下游需求恢复。产品结构优化叠加LNG价格降低，使得公司毛利增厚；2024Q1公司综合毛利率为40.71%，同比增加4.13pct，环比增加3.16pct；净利率为25.55%，同比增加5.75pct，环比增加1.07pct。据国家统计局数据，一季度LNG均价为4527.03元/吨，环比上季度下降13.55%，降低了公司熔融类硅微粉成本。据DRAMexchange数据，一季度NAND闪存均价环比上季度增加0.13%；DRAM均价环比上季度增加2.33%。随着下游需求向好，以及公司在高端市场持续放量，公司业绩有望持续增长。 投资建议 预计公司2024-2026年EPS分别为1.30\1.68\2.04，对应公司4月24日收盘价43.30元，2024-2026年PE分别为33.4\25.8\21.2，维持“买入-B”评级。 风险提示 市场开拓不及预期；原材料价格大幅波动；产能建设进度不及预期；技术失密或核心技术人员流失等。

  联瑞新材(688300) 事项： 公司发布2024年一季报，24Q1实现营收2.02亿元，yoy+39.46%；实现归母净利润0.52亿元，yoy+79.94%；归母扣非净利润0.46亿元，yoy+99.97%；销售毛利率为40.71%，同比提升4.13个百分点。 平安观点： 下游需求回暖，公司一季度订单增长。据中国统计局数据，2024年第一季度我国芯片产量高增约40%，达到981亿颗，2024年2月全球和我国半导体销售额分别同比增长14.3%和28.8%。公司硅微粉产品主要填充于半导体封装用环氧塑封料和覆铜板及粘胶剂中，下游需求回暖带动公司2024年一季度订单增长，从而实现营收同比增长39.5%至2.02亿元，归母净利润同比增长近80%至5167.5万元。 产品销售结构逐步高端化，持续发力高性能球形粉体。公司发力布局M7及以上高频高速覆铜板、HBM用环氧塑封料的高性能球形粉体，持续推出多种规格微米级/亚微米级超细球形硅微粉、Low-α、low-Dk球硅/球铝及新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝等，产品结构高端化带动公司销售毛利率同比提升4.13个百分点至40.7%。公司布局新项目也主要面向高性能电子级粉体材料：2023年10月25日公告的2.52万吨集成电路用电子级功能粉体项目正在建设中，预计今年第三季度可建成投产；2024年3月25日公告的计划投资1.29亿元建设先进集成电路用超细球形粉体产线，将增加超细球形粉体产能3000吨，预计2025年投产。 持续加大研发投入力度，其他期间费用率下降。2024Q1公司投入研发费用1297.7万元，同比增加34.62%，占营业收入的比例为6.42%，主要用于研发集成电路用超细球形粉体等高性能产品。其他期间费用方面，24Q1公司销售、管理、财务费用率分别为1.18%、6.82%、0.18%，较2023年同期的1.79%、8.09%、0.36%会降低。 投资建议：公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先，同时在HBM存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有小批量供货。未来新建的2.52万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目建成、产能释放，公司在该领域的龙头地位将进一步巩固。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩有望重回两位数的正增长，预计2024-2026年实现归母净利润2.34、3.03、4.00亿元（较原值保持不变），对应2024年4月25日收盘价的PE分别为35.8、27.7、20.9倍。看好公司产能逐步释放、产品升级迭代，有望在未来3年向高端应用领域持续渗透，维持“推荐”评级。 风险提示：1、下游需求没有到达预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或拐点再延后，则导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速没有到达预期，公司硅微粉销量和售价或将无法重回增长。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。5、测算主观性偏差风险。

  联瑞新材(688300) 事件：公司发布2023年年报，2023年公司实现营收7.12亿元，同比+7.51%；归母净利润1.74亿元，同比-7.57%。其中2023年第四季度实现营收2.01亿元，同比+15.33%，环比+2.08%；归母净利润0.49亿元，同比-13.71%，环比-5.09%。 公司营收呈现正增长，高端产品份额继续提升。半导体行业在2023年经历了压力明显到触底复苏的阶段。同时，随着5G、AI、先进封装、新能源汽车的发展，进一步带动高端新材料的需求。2023年公司营收呈现正增长，其中高端产品份额继续提升，并大力拓展导热材料等新应用领域。具体分产品来看，（1）角形无机粉体：2023年公司角形无机粉体营收为2.33亿元，同比+0.61%；毛利率为32.75%，同比减少2.66个百分点；销量为7.06万吨，同比+3.02%。（2）球形无机粉体：2023年公司球形无机粉体营收为3.69亿元，同比+4.19%；毛利率为46.22%，同比增加3.17个百分点；销量为2.58万吨，同比+8.37%。 公司重视研发投入，持续完善产品布局。公司2023年研发投入4,740万元，同比+23.13%，研发投入占营业收入的比重为6.66%；获得知识产权13项。公司紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，持续完善产品布局架构，公司球形产品销售量持续提升。 公司持续建设产能，巩固行业龙头地位。2023年10月，公司公告拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求，项目设计产能为25200吨/年。2024年3月，公司公告拟投资1.29亿元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，进一步扩大球形粉体材料产能。另外，公司公告拟投资约1亿元建设IC用先进功能粉体材料研发中心，新建约6000平方米研发楼及相关附属设施等。随着公司产能建设，进一步满足5G通讯用高频高速基板、封装基板、高端芯片封装材料等领域的客户需求。 盈利预测及投资建议：公司是国内电子级硅微粉龙头公司，产品打破海外垄断，不断拓宽品类，持续建设产能，随着项目逐步落地，公司龙头地位进一步巩固。并且随着半导体行业修复，AI、5G、先进封装等发展拉动高新材料需求，公司业绩有望进一步增长。我们预测2024-2026年归母净利润分别为2.38亿、2.92亿、3.41亿，对应当前PE分别为31倍、26倍、22倍，予以“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、研发不及预期、产能投放不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧等。

  联瑞新材(688300) 投资要点 事件：公司发布2023年年报，全年公司实现营业收入7.1亿元，同比增长7.5%，实现归属于母公司所有者的净利润1.7亿元，同比下降7.6%，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.5亿元，同比上升0.2%；实现基本每股收益0.94元，同比下降6.9%。 高附加值球形硅微粉占比提升，驱动业绩改善。公司全年营收稳步增长，原因是下半年开始消费电子终端需求缓慢复苏，加之公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升，营业收入有所增长。归母净利润同比下滑7.6%，原因是，研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素所致。分业务看，2023年公司角形无机粉体销量7.1万吨，同比上升3%，实现营收2.3亿元，同比上升0.6%，毛利率32.8%，同比降低2.7pp；球形无机粉体销量2.6万吨，同比上升8.4%，实现营收3.7亿元，同比上升4.2%，毛利率46.2%，同比增加3.2pp。 23年产业链触底复苏，公司紧抓机遇推出新产品。2023年第一季度受2022年产业链下游囤积库存影响，压力明显；2023年二季度以来，产业链触底复苏，根据SIA的统计数据，2023年自3月份开始全球半导体行业销售额已连续8个月保持环比增长的状态。同时，AI等技术的发展，正带来新一轮的技术创新，并有望驱动部分终端领域加快复苏，加速先进封装材料、高频高速基板、载板、导热材料等领域的发展，进而带动上游材料领域的需求。2023年，公司紧抓EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，持续完善产品布局架构，球形产品销售量持续提升。 进一步扩产高端粉体，完善球形产品产能布局。2024年3月25日公司公告，拟投建先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，该项目投资额1.29亿元，项目地位于江苏省连云港市经济开发区，产能为3000吨/年，建设周期12个月。随着5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等市场迎来了良好的发展机遇。同时对集成电路用电子级超细球形粉体提出了小粒径、大颗粒精控、表面改性等不同特性要求，以满足中高端产品市场及性能需求。该项目建成后，将持续满足5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等领域的客户需求，不断完善公司球形产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能。 盈利预测与投资建议。预计公司2024-2026年营业收入分别为8.78亿元（+23.4%）、10.14亿元（+15.5%）和11.44亿元（+12.8%），归母净利润分别为2.3亿元（+32.8%）、2.9亿元（+24.1%）、3.4亿元（+19.3%），EPS分别为1.24元、1.54元、1.84元，对应动态PE分别为34倍、27倍、23倍。给予2024年42倍估值，对应目标价52.08元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：项目投产不及预期风险，下游需求不及预期风险，产品研发进展不及预期风险，汇率波动风险。

  联瑞新材(688300) 事件：公司发布2023年年报，2023年公司实现营收7.12亿元，同比+7.51%；归母净利润1.74亿元，同比-7.57%。其中2023年第四季度实现营收2.01亿元，同比+15.33%，环比+2.08%；归母净利润0.49亿元，同比-13.71%，环比-5.09%。 公司营收呈现正增长，高端产品份额继续提升。半导体行业在2023年经历了压力明显到触底复苏的阶段。同时，随着5G、AI、先进封装、新能源汽车的发展，进一步带动高端新材料的需求。2023年公司营收呈现正增长，其中高端产品份额继续提升，并大力拓展导热材料等新应用领域。具体分产品来看，（1）角形无机粉体：2023年公司角形无机粉体营收为2.33亿元，同比+0.61%；毛利率为32.75%，同比减少2.66个百分点；销量为7.06万吨，同比+3.02%。（2）球形无机粉体：2023年公司球形无机粉体营收为3.69亿元，同比+4.19%；毛利率为46.22%，同比增加3.17个百分点；销量为2.58万吨，同比+8.37%。 公司重视研发投入，持续完善产品布局。公司2023年研发投入4,740万元，同比+23.13%，研发投入占营业收入的比重为6.66%；获得知识产权13项。公司紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，持续完善产品布局架构，公司球形产品销售量持续提升。 公司持续建设产能，巩固行业龙头地位。2023年10月，公司公告拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求，项目设计产能为25200吨/年。2024年3月，公司公告拟投资1.29亿元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，进一步扩大球形粉体材料产能。另外，公司公告拟投资约1亿元建设IC用先进功能粉体材料研发中心，新建约6000平方米研发楼及相关附属设施等。随着公司产能建设，进一步满足5G通讯用高频高速基板、封装基板、高端芯片封装材料等领域的客户需求。 盈利预测及投资建议：公司是国内电子级硅微粉龙头公司，产品打破海外垄断，不断拓宽品类，持续建设产能，随着项目逐步落地，公司龙头地位进一步巩固。并且随着半导体行业修复，AI、5G、先进封装等发展拉动高新材料需求，公司业绩有望进一步增长。我们预测2024-2026年归母净利润分别为2.38亿、2.92亿、3.41亿，对应当前PE分别为33倍、27倍、23倍，予以“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、研发不及预期、产能投放不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧等。

  联瑞新材(688300) 事件： 公司于2024年3月25日发布2023年年报，2023年实现营收7.12亿元，同比+7.51%；归母净利润1.74亿，同比-7.57%。其中，2023Q4单季营收2.01亿元，同比+15.33%；归母净利润0.49亿元，同比-13.71%。 观点： 功能填料需求高端化，公司成长价值突显。随着5G、AI、HPC、HBM、新能源汽车等下游领域需求拉动，高端新材料领域呈快速发展的趋势，公司主营的低损耗高散热硅微粉填料，将持续满足高频高速基板、IC载板、高端芯片封装、异构集成先进封装、热界面材料等应用领域对粉体材料更高性能的要求。 产品结构升级驱动业绩增长，规模提升发展可期。2023年公司营业收入达到自上市以来最高，分产品来看：角形无机粉体/球形无机粉体/其他业务（氧化铝粉体为主）分别实现营业收入 0.61%/+4.19%/+45.09%。公司角形无机粉体/球形无机粉体/其他业务毛利率分别达到32.75%/46.22%/29.48%，球形无机粉体业务稳步增长，毛利率同比+3.17%，伴随下游需求回暖及公司市占率提升，高壁垒球形粉预计增速较快，将成为业绩主要支撑。 推进技术创新升级，引领核心竞争力增强。报告期内，公司净利润同比下降主要受到研发费用增加影响，公司累计研发投入0.47亿元，同比增长23.13%，研发投入占营业收入的比重6.66%，获得知识产权13项，其中发明专利12项，实用新型专利1项。报告期内，UF用亚微米球形氧化铝开发、晶圆级芯片封装用球形二氧化硅开发项目已进入工程化阶段；超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目等进入产业化阶段；环氧塑封料用球形硅微粉流动性提升项目、先进毫米波雷达用球形硅微粉开发等项目已经实现产业化并结题。 盈利预测和投资评级：展望2024年，随着公司产品结构持续转型升级，高端产品占比提升，国产替代加速，毛利率具有较强韧性。预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.04/2.66/3.05亿元，对应2024-2026年PE分别为39.17/29.99/26.13倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、天然气价格大幅波动导致成本承压。创业板、科创板股票风险等级为R4，仅供符合本公司适当性管理要求的客户使用。

  联瑞新材(688300) 投资要点 2024年3月25日，公司发布《2023年年度报告》。 高端品占比提升助力全年营收稳步增长，23Q4单季营收续创历史新高 得益于下半年下游需求复苏，同时公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升，2023年公司营收稳步增长；全年实现营收7.12亿元，同比增长7.51%。利润端，2023年公司实现归母净利润1.74亿元，同比减少7.57%；扣非归母净利润1.50亿元，同比增长0.21%。利润下降主要系研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素。 单季度看，23Q4公司实现营收2.01亿元，同比增长15.33%，环比增长2.08%，单季营收延续2023年以来逐季递增态势的同时续创历史新高；归母净利润4916.04万元，扣非归母净利润4271.01万元。 深耕球形粉体市场，实施“完善产品布局+着力技术创新+积极扩大产能”三项举措 随着5G、AI、先进封装等领域的蓬勃发展，全球球形硅微粉需求量有望保持较快增长；新能源车动力电池及光伏电池用导热胶黏剂的需求迅速增加也将对球形氧化铝粉等高导热粉体材料形成强有力的拉动。公司深耕高端球形粉体市场，2023年球形无机粉体实现营收3.69亿元，同比增长4.19%；营收占比为51.84%；毛利率46.22%，同比提升3.17个百分点。 公司持续完善球形无机粉体产品布局，2023年推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，并加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。 研发方面，公司积极发挥技术创新在增强核心竞争力方面的引领作用，研发创新项目顺利推进。UF用亚微米球形氧化铝开发、晶圆级芯片封装用球形二氧化硅开发项目已进入工程化阶段；超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目等进入产业化阶段；环氧塑封料用球形硅微粉流动性提升项目、先进毫米波雷达用球形硅微粉开发等项目成功实现产业化并结题。 产能方面，公司发布《关于投资先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目的公告》，拟投资1.29亿元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，进一步扩大球形粉体材料产能，满足5G通讯用高频高速基板、封装基板、高端芯片封装材料等领域的客户的真实需求。 投资建议：鉴于当前半导体行业复苏进度以及公司新建项目新增一定折旧成本，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为9.00/11.00/12.81亿元（24/25年原先预测值为9.27/11.27亿元），增速分别为26.4%/22.2%/16.5%；归母净利润分别为2.40/3.00/3.60亿元(24/25年原先预测值为2.60/3.22亿元)，增速分别为37.9%/25.2%/19.7%；对应PE分别为32.3/25.8/21.6倍。公司凭借在无机填料和颗粒载体行业雄厚的技术实力，实现高尖端应用产品批量出货，同时积极实施多项举措高筑球形粉体核心竞争力，充分把握发展良机，未来成长动力足。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求没有到达预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度没有到达预期的风险，系统性风险等。

  联瑞新材(688300) 事项： 公司发布2023年年报，2023年实现盈利收入7.12亿元，yoy+7.51%；实现归母净利润1.74亿元，yoy-7.57%；归母扣非净利润1.50亿元，yoy+0.21%；销售毛利率为39.26%。2023年利润分配预案：每10股派发现金红利5元（含税）。 平安观点： 角形和球形粉体维持小幅量增，其他高性能产品产销高增，带动公司整体营收仍呈正增长。分业务来看，2023年公司角形粉体营收达2.33亿元，同比增加0.61%，毛利率为32.75%，同比减少2.66个百分点；角形粉体产销量分别为7.11万吨和7.06万吨，同比增加4.53%和3.02%。球形无机粉体实现盈利收入3.69亿元，同比增加4.19%，占总营收比例为51.84%（较2022年的53.49%小幅下降），毛利率为46.22%，同比增加3.17个百分点；球形粉体产销量分别为2.65万吨和2.58万吨，同比增加9.07%和8.37%。其他产品（球形二氧化钛、先进氮化物粉体等）营收1.09亿元，同比增加45.09%，毛利率为29.48%，同比减少3.10个百分点；其他产品产销量分别为4857.77吨和4797.91吨，同比增加61.99%和60.89%。 紧盯下游产业变化，持续布局高壁垒产品。随着下游环氧塑封料EMC/LMC/GMC、电子电路基板、热界面材料等领域产品的高速迭代，公司持续推出多种规格Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉等。公司现有产品综合产能15万吨/年左右（大约10万吨角硅+5万吨球形粉体），23H2新投资的2.52万吨电子级功能粉体材料正在建设中，同比，新规划投资约1亿元布局IC用先进功能粉体材料研发中心建设项目，新建约6000平方米研发楼及相关附属设施等，建设期2年。 加大研发投入力度，推动产品结构升级。2023年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.50%、6.92%、6.66%、-0.35%，相较2022年的1.50%、6.49%、5.82%、-1.21%有所提高，主要系研发费用较上年同期增长23.13%。2023年公司销售毛利率为39.26%，较2022年的39.20%小幅提高；销售净利率为24.45%，较2022年的28.44%有所下滑。 投资建议：公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先，同时在高导热存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有突破。未来新建的2.52万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目建成、产能释放，公司在该领域的龙头地位将进一步巩固。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩有望重回两位数的正增长，预计2024-2025年实现归母净利润2.34、3.03亿元（较原2.62、3.21亿元有所下调，主要是考虑到半导体产业复苏现状、下调了公司产品价格回调增速），新增预计2026年归母净利润4.00亿元，对应2024年3月25日PE分别为34.4、26.6、20.1倍。看好公司产能逐步释放、产品升级迭代，有望在未来2-3年实现量价齐升，维持“推荐”评级。 风险提示：1、下游需求没有到达预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或拐点再延后，则导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速没有到达预期，公司硅微粉销量和售价或将无法重回增长。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。5、测算主观性偏差风险。