2024年8月5日，联瑞新材披露接待调研公告，公司于8月1日接待工银瑞信基金管理有限公司、天弘基金管理有限公司、华泰保兴基金管理有限公司、中欧基金管理有限公司、申万菱信基金管理有限公司等21家机构调研。

  公告显示，联瑞新材参与本次接待的人员共2人，为董事会秘书柏林，证券事务代表李欣安。调研接待地点为电话会议。

  据了解，联瑞新材是一家拥有40年历史的无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售的国内有突出贡献的公司。公司是国家高新技术企业，拥有独立自主的系统化知识产权。公司基本的产品包括微米级、亚微米级角形粉体，微米级球形无机粉体，亚微米级球形粒子等，大范围的应用于高端芯片封装、异构集成先进封装、高频高速覆铜板、新能源汽车用高导热热界面材料等领域。

  2024年上半年，公司整体市场需求回暖，业务收入同比增长，产品结构逐步优化，高阶品占比增长，利润同比获得较大幅度提升。随着AI、HPC等领域的技术创新加速迭代，公司的产品作为关键填充材料，可满足多种先进封装形式的要求，已实现对行业领先客户的销售。公司对市场维护和开拓、产品研制、精细化管理等工作充满信心，以强劲的产品供应能力和服务能力实现用户和市场需求。

  公司已掌握了lowα球硅从原料到产品的全流程的关键技术，Lowα球硅产品销售呈增长趋势，产能能够完全满足市场需求。M7级别以上覆铜板通常使用介电损耗更低的球形二氧化硅等产品。公司始终专注于工业用粉体材料领域，致力于成为客户始终信赖的合作伙伴，面向全球客户提供存在竞争力的产品和解决方案。通过会议问答的方式，公司解答了调查研究机构人员的问题，受到了调查研究机构人员的一致好评。公司和投入资金的人进行了充分地交流与沟通，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。

  公司40年始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,是国内行业有突出贡献的公司,拥有在功能性陶瓷粉体材料领域独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业。

  公司基本的产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体;火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体;高温氧化法和液相法制备的亚微米级球形粒子;经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。报告期内,公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8等)、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进的技术,持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉,低CUT点Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。

  答:24年上半年整体市场需求回暖,公司紧抓行业发展机遇,整体业务收入同比增长。从公司出货结构来看,产品结构逐步优化,高阶品占比增长,利润同比获得较大幅度提升。

  答:从当前时点来看,AI、HPC等领域的技术创新正加速迭代,慢慢的变多的应用场景正加速落地,推动着CPU、GPU、存储、PCB、散热等领域的硬件升级,带动了先进芯片封装材料、高频高速覆铜板等领域需求,进而对于更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如LowDf(低介质损耗)等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司的产品作为关键填充材料应用于EMC、LMC、GMC、UF、高频高速覆铜板等,可满足MUF、CUF、晶圆级封装等多种先进封装形式的要求,并已实现对行业领先客户的销售。未来,公司对全力做好市场维护和开拓、产品研制、精细化管理等工作充满信心,时刻以强劲的产品供应能力和服务能力实现用户和市场需求。

  问题4:如果后续市场对Lowα产品需求快速提升,公司是不是有相应匹配的产能。

  答:公司已掌握了lowα球硅从原料到产品的全流程的关键技术。公司Lowα球硅已经在相关客户稳定供应了数年并获得客户认可。今年以来,公司lowα球硅产品销售呈增长趋势,产能能够完全满足市场需求。

  公司始终专注于工业用粉体材料领域,致力于成为客户始终信赖的合作伙伴,面向全球客户提供存在竞争力的产品和解决方案。

  通过会议问答的方式,公司解答了调查研究机构人员心中的问题以及调研人员对公司感兴趣的问题,调查研究机构人员对公司有了更多的了解和认识,对公司的产品表示认可,对公司未来的发展表示乐观,公司受到了调查研究机构人员的一致好评。

  接待过程中,公司和投入资金的人进行了充分地交流与沟通,并严格按公司《信息公开披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平,没再次出现未公开重大信息泄露等情况。

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