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壹石通：高频高速覆铜板的功用填料需求趋势现在以亚微米高纯二氧化硅（硅微粉）为主公司已具有相关这类的产品的量产才能

作者：开云kaiyun登录网页 发布时间：2024-09-16 06:31:53
　　

  同花顺300033）金融研究中心08月08日讯，有投资者向壹石通发问， 有报导称：铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子现已承认向英伟达供给HVLP(超低概括铜箔):一种高端电解铜箔，算力要求下，高速覆铜板对硅微粉的要求则更为严厉，请问贵公司的Low-球形氧化铝是否有该方向的使用?未来是否也活跃需求韩国的商场开辟？

  公司答复表明，敬重的投资者，感谢您对公司的重视！ 高频高速覆铜板的功用填料需求趋势现在以亚微米高纯二氧化硅（硅微粉）为主，公司已具有相关这类的产品的量产才能。韩国是公司重要的方针商场，现在已向部分用户送样评价。 谢谢！

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