锡业股份：BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一首要运用在于芯片封装、连接器制作、激光焊接等多个范畴_开云kaiyun登录网页_开云app官网入口

锡业股份：BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一首要运用在于芯片封装、连接器制作、激光焊接等多个范畴

作者：开云kaiyun登录网页发布时间：2024-02-19 15:14:20

每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：董秘您好，能否介绍一下公司BGA焊锡球最近的产能状况，有多少万KK？同比增加多少？

锡业股份（000960.SZ）8月5日在出资者互动渠道表明，BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一，首要运用在于芯片封装、连接器制作、激光焊接等多个范畴。跟着相关职业的加快速度进行开展，为满意下流市场需求，公司活跃经过智能化改善等方法逐渐扩展产能，产能提高稳步推动。

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成出资主张，运用前核实。据此操作，危险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权，禁止转载或镜像，违者必究。

特别提示：假如个人会运用了您的图片，请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站，可联络咱们要求撤下您的著作。