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  6月3日音讯，虽然全球景气欠安，ABF载板厂受惠于高运算力、先进封装的需求而继续扩产。依据TPCA引述中国台湾工研院产科所的多个方面数据显现，2022年全球前十大载板厂高度集中，全球前五大厂中，欣兴、南电分家第一和第二，日本厂商Ibiden位居第三。

  TPCA计算，前十大的载板厂占了全球84.8％的产量，中国台湾为最大载板供应者，占全体产量的38.3％，其次为韩国与日本，三地厂商总计包含了90%的的载板商场。

  详细来看，前五大载板厂分别为欣兴（17.7％）、南电（10.3％）、日厂Ibiden（9.7％)、韩厂SEMCO（9.1％）、日厂Shinko（8.5％），五家载板厂算计占一半以上的全球比例。

  而中国大陆厂除了活跃扩建BT载板产能之外，也开端布局中高阶ABF载板事务，TPCA指出，依据深南、兴森等厂商现在进展，预估2023年第四季应能开端试产。

  近年在中美科技抵触下，中国大陆为打破美国半导体技能约束，正加大对其国内半导体相关工业的支撑力度，中国大陆载板工业开展的确有时机打破约束，从而扩展在全球地图实力。

  TPCA继续看好ABF载板在2025年曾经将处于求过于供状况，因为消费商场继续疲弱，推迟库存去化时程，晦气BT载板复苏，预估2023年产量将萎缩9％，产量约达74.4亿美元；AI高算力需求与Chiplet先进封装技能是近年驱动ABF载板商场生长的重要的要素，因此带动载板厂添加本钱开销，活跃扩展产能。

  固达建材音讯显现，现在该项目厂房及配套设备全体的结构已封顶，正在完结相关隶属配套工程建造。

  广芯半导体封装基板产品制作项目由广州广芯封装基板有限公司出资建造，总出资约58亿元，用地面积约14万平方米，总建筑面积约38万平方米。项目投产后，估计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺度封装基板150万PNL，年产量将达56 亿元。

  天眼查显现，广州广芯封装基板有限公司成立于2021年8月12日，注册本钱150000万人民币，法定代表人为杨智勤。经营规模包含：电子专用资料研制、电子专用资料出售、电子专用资料制作、电子元器件制作、电子元器件与机电组件设备出售、集成电路芯片及产品营出售卖等。

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